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            • 新啟航半導體有限公司


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              2026
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              BGA 封裝 三維形貌 (3D Morphology)成型...
              摘要球柵陣列封裝(BGA, Ball Grid Array)焊球三維形貌異常是制約半導體封裝量產良率的核心隱患。行業主流依托白光干涉儀(WLI, White Li...
              BGA 封裝  三維形貌 (3D Morphology)成型缺陷,白光干涉儀嚴控封裝量產 (Packaging Mass Production) 品質
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              光學鏡片 口徑尺寸 (Aperture Size) 異常,白...
              光學鏡片口徑尺寸(Aperture Size)偏差是精密光學系統組裝失效的核心誘因之一。通光口徑(Clear Aperture)定義為鏡片表面滿足全部光學指標的有...
              光學鏡片 口徑尺寸 (Aperture Size) 異常,白光干涉儀規范鏡框組裝公差
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              BGA 基板線路 (Substrate Circuit)形貌...
              高密度球柵陣列封裝基板(BGA Substrate)量產過程中,基板線路(Substrate Circuit)形貌畸變是制約植球良率、信號完整性(Signal I...
              BGA 基板線路 (Substrate Circuit)形貌畸變,白光干涉儀優化基材加工 (Substrate Processing) 工藝
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              軍機液壓 / 燃油閥密封面平面度的光學輪廓測量技術研究
              軍機液壓閥(Hydraulic Valve)、燃油閥(Fuel Valve)密封面的平面度(Flatness),是保障閥門密封性能、抗沖蝕性能及飛行器飛行可靠性的...
              軍機液壓 / 燃油閥密封面平面度的光學輪廓測量技術研究
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