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      2026
      -
      07
      BGA 焊盤間距 (Pad Pitch)排布異常,白光干涉儀...
      摘要高密度球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)高速封裝制程中,焊盤間距(Pad Pitch)排布偏差是高頻工藝隱患。焊盤間距非預期縮小,會加劇相鄰...
      BGA 焊盤間距 (Pad Pitch)排布異常,白光干涉儀規避信號串擾 (Signal Crosstalk) 電氣工藝問題
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      2026
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      07
      鏡頭鏡片表面粗糙度超標白光干涉儀降低透光散射損耗
      在精密光學鏡頭加工制程中,受拋光工藝偏差、基材缺陷、環境微粒污染等因素影響,鏡片易出現表面粗糙度超標問題,直接影響光學系統成像與透光性能。行業實測數據表明,當鏡片...
      鏡頭鏡片表面粗糙度超標白光干涉儀降低透光散射損耗
      28
      2026
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      07
      光學輪廓測量評估火箭燃料閥平面度防卡滯(Anti-jammi...
      火箭燃料閥(Rocket Fuel Valve)是航天推進系統核心精密部件,其閥芯、閥座密封配合面的平面度(Flatness)精度,直接決定閥門防卡滯(Anti-...
      光學輪廓測量評估火箭燃料閥平面度防卡滯(Anti-jamming)、防沖蝕性能
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      2026
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      BGA 焊點塌陷量 (Solder Joint Collap...
      在BGA封裝SMT量產制程中,焊點塌陷量(Solder Joint Collapse)是判定焊點成型質量、焊接可靠性的核心三維檢測指標,檢測判定嚴格遵循IPC-7...
      BGA 焊點塌陷量 (Solder Joint Collapse)失準,白光干涉儀研判焊點成型 (Solder Joint Forming) 工藝弊病
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