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2026

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白光干涉儀（White Light Interferomet...

一、引言超薄薄膜、超光滑樣品是半導體晶圓、精密光學元件、高能激光器件的核心基礎材料，其表面存在的納米級微劃痕、局部凹陷、顆粒凸起、薄膜厚度不均等微觀工藝缺陷，會直...

04

2026

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06

MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughnes...

MEMS 芯片表面粗糙度直接決定器件摩擦損耗、電學穩定性與傳感精度，晶圓研磨、薄膜沉積、干法刻蝕、濕法清洗工序中，拋光壓力波動、沉積速率失穩、刻蝕殘留顆粒、腔體潔...

03

2026

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06

USI 白光掃描：多層微納工件形貌檢測數據異常（Data A...

本文基于商用白光干涉設備官方技術手冊、半導體微納檢測國標規范及公開招標技術參數，分析USI（通用掃描干涉，Universal Scanning Interfero...

03

2026

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基于白光干涉儀的超薄薄膜微觀形貌表征及晶圓檢測應用研究

一、超薄薄膜加工工藝檢測痛點超薄薄膜構件是微納光學、半導體封裝、柔性電子器件的核心功能結構，其鍍膜、濺射、刻蝕等精密工序易產生納米級形貌缺陷，主要包含膜厚梯度偏差...

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