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          新啟航半導體有限公司


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          2026
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          光學 3D 輪廓儀精準測量 BGA 錫球共面度(Coplan...
          在芯片SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)量產制程中,BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)錫球共面度(Copla...
          光學 3D 輪廓儀精準測量 BGA 錫球共面度(Coplanarity),全面提升芯片 SMT 焊接良率(Welding Yield)
          08
          2026
          -
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          延長光伏組件服役壽命(Service Life),白光干涉儀...
          光伏組件激光劃線(Laser Scribing)是晶硅、鈣鈦礦光伏電池制備的核心制程,劃線深度精度直接決定組件膜層貼合度、發電穩定性與服役壽命(Service L...
          延長光伏組件服役壽命(Service Life),白光干涉儀完成微米級(Micron Level)激光劃線深度標準化檢測
          05
          2026
          -
          06
          光學輪廓測量評估超臨界 CO?設備密封平面度防腐抗萃取(An...
          正文超臨界 CO?(Supercritical CO?,SCO?)高壓工況流體滲透性強,易萃取密封防護層組分,密封端面 \\ 平面度(Flatness)缺陷形成的...
          光學輪廓測量評估超臨界 CO?設備密封平面度防腐抗萃取(Anti-extraction)性能
          05
          2026
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          鈣鈦礦薄膜激光劃線熱損傷控制與劃線公差精密管控工藝研究
          摘要鈣鈦礦光伏量產中,激光劃線產生的薄膜熱損傷是造成晶體畸變、組分流失、器件效率衰減的關鍵工藝缺陷。本文從皮秒激光參數優化 + 低溫氣氛退火實現熱損傷抑制,依托 ...
          鈣鈦礦薄膜激光劃線熱損傷控制與劃線公差精密管控工藝研究
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