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COB 封裝全流程制程質(zhì)控，通過光學(xué) 3D 輪廓儀篩查 CM...

板上芯片封裝（Chip On Board, COB）是CMOS影像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）模組的核心封裝工藝。制程中固晶（Die B...

COB 封裝全流程制程質(zhì)控，通過光學(xué) 3D 輪廓儀篩查 CMOS 感光芯片板面翹曲（Warpage）缺陷

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高溫高壓硬密封球閥密封面平面度（Sealing Surfac...

摘要：針對高溫高壓硬密封球閥（High-temperature and High-pressure Hard-sealed Ball Valve）密封面熱變形、平...

高溫高壓硬密封球閥密封面平面度（Sealing Surface Flatness）的光學(xué)輪廓測量研究

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MEMS 晶圓平面度 (Wafer Flatness)形變異...

MEMS晶圓量產(chǎn)制程中，頻繁出現(xiàn)晶圓平面度(Wafer Flatness)超差、局部翹曲形變異常問題，直接引發(fā)光刻對位偏移、薄膜沉積均勻性失效，導(dǎo)致批量產(chǎn)品良率下...

MEMS 晶圓平面度 (Wafer Flatness)形變異常，白光干涉儀鎖定內(nèi)應(yīng)力 (Internal Stress) 缺陷制定整改方案

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共聚焦顯微鏡粗糙度偏差解析

在半導(dǎo)體、超精密制造領(lǐng)域，表面粗糙度測量精度直接決定產(chǎn)品質(zhì)量與服役性能。本文聚焦激光共聚焦顯微鏡（LCM）實(shí)測粗糙度數(shù)據(jù)偏差、重復(fù)性差的行業(yè)共性問題，結(jié)合ISO官...

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