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2026

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05

銅箔越粗糙，界面熱阻越大｜激光顯微鏡 VS 白光干涉儀

引言銅箔作為電子設備散熱系統、印制電路板的核心基材，其表面粗糙度直接影響界面熱傳導效率，進而決定器件工作穩定性。界面熱阻的增大與銅箔表面微觀凸起、凹陷的分布密切相...

11

2026

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05

銅箔粗糙度直接決定 PCB 蝕刻難易程度｜激光顯微鏡 VS ...

引言銅箔是PCB（印刷電路板）制造的核心基材，其表面粗糙度直接決定蝕刻工藝的難易程度、蝕刻精度及成品合格率。蝕刻過程中，粗糙度過高易導致蝕刻不均、線條殘留，過低則...

11

2026

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05

白光干涉劃線輪廓測量，抑制鈣鈦礦電池漏電、降低串聯電阻

1 鈣鈦礦電池劃線輪廓質量對漏電與串聯電阻的影響鈣鈦礦電池模組制備核心工序中，激光劃線刻蝕是實現電池單元精準分割、層間電路串聯互聯的關鍵工藝，劃線溝槽的輪廓規整度...

09

2026

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05

CMP拋光前后，晶圓表面粗糙度白光干涉測量方案

1 引言化學機械拋光（CMP）是半導體晶圓制程中核心平坦化工藝，拋光前后晶圓表面微觀粗糙度直接影響后續光刻、鍍膜等工序良率，是管控制程精度的關鍵指標。傳統接觸式測...

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