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08

2026

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05

BGA 共面度直接決定組裝良率，白光干涉儀測量方案

引言BGA球柵陣列封裝作為高端芯片主流封裝形式，廣泛應用于消費電子、工控主板及車載算力芯片等核心領域，其焊球陣列共面度是芯片貼片組裝制程的關鍵核心質控指標。BGA...

08

2026

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05

MEMS傳感器性能參數白光干涉精準管控檢測論文

MEMS 傳感器溫漂、遲滯、線性度與零點漂移管控，白光干涉儀檢測MEMS傳感器在壓力傳感、慣性測量、智能車載及精密工業感知領域應用愈發普及，器件工作過程中的溫漂特...

08

2026

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05

MEMS 傳感器膜片平面度、面形 PV/RMS 粗糙度檢測，...

引言MEMS傳感器膜片是壓力傳感、聲學傳感及慣性測量器件的核心感應結構，膜片平面度、面形PV/RMS形貌指標與表面粗糙度直接決定傳感器感應靈敏度、壓力響應線性度及...

04

2026

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03

設備采購收縮期破局：新啟航以 “半價精度” 搶占晶圓廠替代選...

一、采購收縮期的市場特征與替代需求全球半導體行業進入設備采購收縮期，晶圓廠為應對市場波動，大幅縮減資本開支，設備采購預算平均削減 30%-40%。在此背景下，晶圓...

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