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03

2026

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06

白光干涉儀在鈣鈦礦光伏激光劃線工藝的精密測(cè)量應(yīng)用

一、鈣鈦礦光伏激光劃線死區(qū)損耗痛點(diǎn)鈣鈦礦光伏組件規(guī)模化量產(chǎn)中，P1-P2-P3激光劃刻工藝形成的溝槽區(qū)域?yàn)殡姵匕l(fā)電死區(qū)，僅承擔(dān)電路隔離與導(dǎo)通作用，無(wú)光電轉(zhuǎn)換能力，...

02

2026

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06

微透鏡表面粗糙度白光干涉解析及工藝優(yōu)化方案

一、行業(yè)痛點(diǎn)與檢測(cè)瓶頸表面粗糙度是決定微透鏡透光率、抗散射性能與成像精度的核心指標(biāo)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、精密光學(xué)領(lǐng)域的微透鏡，多通過(guò)注塑、模壓、納米壓印工藝成型。生...

02

2026

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06

白光干涉儀超光滑樣品微觀缺陷識(shí)別與晶圓檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用

一、超光滑樣品加工檢測(cè)痛點(diǎn)超光滑樣品廣泛應(yīng)用于精密光學(xué)器件、半導(dǎo)體基底、激光傳輸元件等高端制造領(lǐng)域，其加工質(zhì)量直接決定器件光學(xué)性能與服役壽命。樣品在研磨、拋光、清...

02

2026

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06

MEMS結(jié)構(gòu)臺(tái)階高度偏差的白光干涉儀干法刻蝕制程排查研究

臺(tái)階高度是MEMS微結(jié)構(gòu)核心尺寸參數(shù)，直接決定微懸臂梁、傳感腔體等結(jié)構(gòu)的裝配精度與使用性能。干法刻蝕作為MEMS晶圓制備核心制程，腔體真空度、射頻功率、氣體流量的...

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