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2026

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07

工業視覺核心元件精密檢測，依靠光學 3D 輪廓儀把控 CMO...

互補金屬氧化物半導體感光芯片（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）是機器視覺（Machine Vision...

09

2026

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07

MEMS 器件 懸空間隙 (Air Gap)偏移，白光干涉...

微機電系統器件（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）懸空微結構懸空間隙（Air Gap），是決定器件力學響應與傳感精度的核...

08

2026

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07

共聚焦顯微鏡粗糙度偏差解析

在半導體、超精密制造領域，表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。本文聚焦激光共聚焦顯微鏡（LCM）實測粗糙度數據偏差、重復性差的行業共性問題，結合ISO官...

08

2026

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07

COB 封裝全流程制程質控，通過光學 3D 輪廓儀篩查 CM...

板上芯片封裝（Chip On Board, COB）是CMOS影像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）模組的核心封裝工藝。制程中固晶（Die B...

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