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MEMS 圖形對位 (Pattern Alignment)出...

摘要微機電系統（MEMS）器件光刻、薄膜沉積制程易產生圖形對位（Pattern Alignment）偏差，該工藝缺陷會逐級傳導至晶圓鍵合（Wafer Bondin...

MEMS 圖形對位 (Pattern Alignment)出現偏差，白光干涉儀規避芯片封裝 (Chip Packaging) 組裝工藝風險

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光學 3D 輪廓儀在 FPC 柔性電路板封裝平面度（Flat...

柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）憑借超薄、可柔性彎折、輕量化優勢，廣泛應用于消費電子、車載精密封裝領域。FPC封裝平面...

光學 3D 輪廓儀在 FPC 柔性電路板封裝平面度（Flatness）檢測領域實際落地應用（Practical Application）

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ISO標準下粗糙度測量：共聚焦偏差與大視野白光干涉儀（WLI...

半導體、超精密制造領域中，表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。激光共聚焦顯微鏡（LCM）存在工業樣品檢測偏差、重復性不佳的共性問題，且標準塊檢測數據正常...

ISO標準下粗糙度測量：共聚焦偏差與大視野白光干涉儀（WLI）應用

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光學輪廓測量在高溫高壓硬密封球閥平面度檢測中的應用

摘要：針對油氣、煤化工領域高溫高壓硬密封球閥（High-temperature and High-pressure Hard-seal Ball Valve）密封...

光學輪廓測量在高溫高壓硬密封球閥平面度檢測中的應用

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