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2024

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科普分享|半導(dǎo)體行業(yè)的等離子清洗及案例研究

等離子清洗正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)新發(fā)展的變革。它提供了增強(qiáng)型的清潔，表面改性和先進(jìn)的蝕刻工藝。通過(guò)利用電離氣體，這種方法不僅能以令人難以置信的效率去除污染，而且還能控...

01

2024

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06

芯聞動(dòng)態(tài)|EUV光刻機(jī)，創(chuàng)紀(jì)錄

來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自tomshardwareASML 在 imec 的 ITF World 2024 大會(huì)上宣布，其首臺(tái)高數(shù)值孔...

30

2024

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05

科普分享|了解半導(dǎo)體器件加工全流程

來(lái)源：公眾號(hào)：半導(dǎo)體全解半導(dǎo)體器件的制備加工主要有四種類(lèi)型,分別是：(1) 圖形化技術(shù)(光刻)(2) 摻雜技術(shù)(3) 鍍膜技術(shù)(4) 刻蝕技術(shù)具體工藝包括光刻(l...

28

2024

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05

科普分享|半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試流程詳解

來(lái)源：內(nèi)容來(lái)源于封測(cè)實(shí)驗(yàn)室芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，旨在將符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，經(jīng)過(guò)精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內(nèi)部電路與外部器件間實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供必要...

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