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                      新啟航半導體有限公司


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                        • 激光微納加工裝備
                        • 激光深加工裝備
                        • 綜合光學3D測量裝備
                        • 光學非標 定制方案
                      • 測量項目
                        • 顯微光學3D測量
                        • 宏觀光學3D測量
                        • 綜合3D振動測試
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                      03
                      2024
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                      07
                      科普分享|低成本光刻技術(shù)之激光直寫光刻
                      低成本光刻主要指的是無需投影成像的光刻技術(shù),如掩模接近式光刻,激光直寫光刻,無衍射極限的光學光刻等。盡管這些技術(shù)的產(chǎn)率、分辨率和工藝控制能力普遍低于DUV和EUV...
                      科普分享|低成本光刻技術(shù)之激光直寫光刻
                      03
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                      07
                      芯聞動態(tài)|Omdia研究發(fā)現(xiàn),半導體市場因需求疲軟而出現(xiàn)季度...
                      來源:內(nèi)容來自O(shè)mdia摘要 根據(jù)Omdia的最新的半導體總體競爭工具(Competitive Landscaping Tool)顯示,2024年第一季...
                      芯聞動態(tài)|Omdia研究發(fā)現(xiàn),半導體市場因需求疲軟而出現(xiàn)季度下滑
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                      06
                      公司組織開展職業(yè)病防治培訓以及應(yīng)急救護、消防應(yīng)急演練
                      保護員工身心健康,預(yù)防職業(yè)病為深入宣傳貫徹《職業(yè)病防治法》,進一步普及職業(yè)病防治知識,提高員工自我防護意識和能力,公司針對職業(yè)病防治知識對員工進行專題培訓。參訓學...
                      公司組織開展職業(yè)病防治培訓以及應(yīng)急救護、消防應(yīng)急演練
                      17
                      2024
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                      芯聞動態(tài)|半導體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)和類型
                      來源:Optical Fiber Communication將芯片與晶圓分離后再進行包裝, 這種方法被稱為“半導體封裝(Packaging)”。與半導體芯片一樣,...
                      芯聞動態(tài)|半導體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)和類型
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