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                    新啟航半導體有限公司


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                    提前規避 SMT 貼片焊接缺陷(Welding Defect...
                    在SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝技術)量產制程中,BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝器件憑借小型化、高...
                    提前規避 SMT 貼片焊接缺陷(Welding Defect),光學 3D 輪廓儀檢測 BGA 錫球表面平整度
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                    白光干涉儀精準量化激光溝槽深度 適配鈣鈦礦疊層電池精密檢測場...
                    鈣鈦礦疊層電池(Tandem Perovskite Cell)量產核心依托P1/P2/P3激光劃槽(Laser Grooving)工藝,激光溝槽深度(Laser ...
                    白光干涉儀精準量化激光溝槽深度 適配鈣鈦礦疊層電池精密檢測場景
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                    機械硬盤旋轉共振(Rotational Resonance)...
                    機械硬盤(Hard Disk Drive, HDD)高速旋轉工況下,盤片旋轉共振(Rotational Resonance)與異常振動是引發磁頭飛行偏移、讀寫報錯...
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                    超薄薄膜(Ultra-thin Film)制備工藝異常的微觀...
                    超薄薄膜(Ultra-thin Film)是光電顯示、半導體芯片、光伏組件等高端制造領域的核心功能性材料,其鍍膜(Coating)、濺射(Sputtering)、...
                    超薄薄膜(Ultra-thin Film)制備工藝異常的微觀特征識別 —— 白光干涉儀(White Light Interferometer, WLI)測量技術探析
                    • 共89頁
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