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半導(dǎo)體晶圓測(cè)厚：微米芯片的納米級(jí)精度守護(hù)

在半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓是所有芯片的核心基底，從手機(jī)終端到高端算力設(shè)備，所有微電子器件都依托晶圓加工成型。看似平整光滑的晶圓，其本體厚度、表面薄膜厚度的均勻...

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光學(xué)輪廓測(cè)量評(píng)估強(qiáng)腐蝕閥門(mén)平面度抗沖蝕（Erosion Re...

化工、冶金強(qiáng)腐蝕工況中，閥門(mén)密封面長(zhǎng)期遭受介質(zhì)沖蝕與酸堿耦合腐蝕，密封面平面度（Flatness）失效是設(shè)備泄漏、停機(jī)故障的主要誘因。傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)易損傷微腐蝕表...

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依托光學(xué) 3D 輪廓儀，嚴(yán)控散熱片翅片幾何角度公差（Geom...

散熱片翅片（Heat Sink Fin）的幾何角度公差是決定半導(dǎo)體、新能源散熱組件換熱效率與裝配精度的關(guān)鍵工藝指標(biāo)。行業(yè)公開(kāi)質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)明確，精密散熱翅片傾斜角度偏差...

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落地新能源光伏量產(chǎn)品質(zhì)管控，光學(xué) 3D 輪廓儀量化 激光刻...

薄膜光伏量產(chǎn)環(huán)節(jié)中，P1/P2/P3激光結(jié)構(gòu)化刻蝕為電池單元串聯(lián)成型核心工序，激光刻蝕溝槽(Laser Etching Groove)深度直接決定膜層隔離效果與光...

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