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              新啟航半導體有限公司


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              有效提升電子組件組裝良品率(Assembly Yield),...
              柔性印制電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是消費電子、半導體精密組裝的核心輕量化基材,其封裝邊緣直線度(Straightness)...
              有效提升電子組件組裝良品率(Assembly Yield),依靠光學 3D 輪廓儀檢測 FPC 封裝直線度(Straightness)
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              光學輪廓測量評估煤粉輸送閥平面度防竄漏(Anti-chann...
              在煤粉輸送系統中,輸送閥密封面平面度(Flatness)超差是引發防竄漏失效(Anti-channeling Failure)、煤粉外漏及管路壓力擾動的核心誘因。...
              光學輪廓測量評估煤粉輸送閥平面度防竄漏(Anti-channeling)應用價值
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              MEMS 傳感器溝槽刻蝕(Groove Etching of...
              摘要微機電系統傳感器(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)制備過程中,溝槽刻蝕形貌、薄膜沉積厚度、多層結構臺階高度,是決...
              MEMS 傳感器溝槽刻蝕(Groove Etching of MEMS Sensor)、薄膜厚度(Thin Film Thickness)與臺階高度(Step Height)測量,采用白光干涉儀檢測
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              激光共聚焦粗糙度問題與白光干涉儀革新應用
              在半導體、超精密制造領域,表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。激光共聚焦顯微鏡(LCM)存在工業樣品檢測偏差大、重復性差的普遍問題,但其校準標準塊數據穩...
              激光共聚焦粗糙度問題與白光干涉儀革新應用
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