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Measurement Plan
讓白光干涉儀操作更簡單,更智能
· 同軸垂直掃描,避開遮擋,單幅 90mm,大視野拼接高效
· 支持 130mm深孔檢測,30:1 高徑比,±2mm精度,一次成型
· 同軸光路角度特性更優(yōu),精準(zhǔn)測量刀具刃口 R 角與角度
· 智能擬合測算弧面 R 值,消除人工測量偏差
· 搭載旋轉(zhuǎn)掃描結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)內(nèi)孔壁面三維輪廓測量
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同軸落射垂直掃描設(shè)計,有效規(guī)避樣品遮擋干擾,單幅掃描可達(dá) 90mm,大視野無縫拼接更高效。
最大 130mm 深孔探測,孔徑比掃描 30 1,重復(fù)精度 ±2μm,無需 Z 軸拼接,單次掃描直接成像
同軸落射光學(xué)角度性能優(yōu)于傳統(tǒng)三角成像,可清晰成像,精準(zhǔn)完成銑刀刃口鈍化 R 值與刀面角度測量。
弧面 R 值測量核心難點(diǎn)為曲線自動擬合測算半徑R,規(guī)避人工鼠標(biāo)抓取產(chǎn)生的測量誤差。
傳統(tǒng)反射光路無法測量內(nèi)孔垂直壁面,加裝旋轉(zhuǎn)反射掃描機(jī)構(gòu),即可完成內(nèi)孔 3D 輪廓掃描。
擁有豐富測量功能,可一站式完成平面尺寸、臺階、凸臺、深孔、凹槽、角度、弧度、平面度、平行度、粗糙度等全類型形位公差測量;簡潔人性化界面,操作更簡單,測量更輕松。
全域粗糙度一鍵測量,量程跨度廣,可精準(zhǔn)檢測從超光滑鏡面到增材高粗糙工件的全范圍表面粗糙度。
保留黑白干涉解析能力,搭載 RGB 真彩色成像;還原樣品形貌與色彩細(xì)節(jié),測量更全面、分析更直觀。
全新激光光學(xué)頻率梳技術(shù)
完美兼具實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線自動化3D測量需求
· 納米精度,200×200mm 大視野全域掃描
· 可測 70mm大臺階工件雙面平行度
· 加裝光譜模塊,同步檢測面型與粗糙度
· 自動測量智能判定,適配批量全檢
· 獨(dú)創(chuàng)光路,雙面同掃精準(zhǔn)測厚與平行度
納米精度|200×200mm 視野,掃描成像
傳統(tǒng)干涉儀受光學(xué)局限,無法對70mm臺階工件雙面同步掃描,難以測量平面平行度。
傳統(tǒng)截面測量易因樣品差異造成取樣偏移,數(shù)據(jù)偏差大;面臺階測量可有效杜絕此類誤差。
傳統(tǒng)大視野面測受光學(xué)限制,XY 精度難以兼顧,加裝光譜模塊即可完美兼顧粗糙度測量。
納米精密檢測設(shè)備搭載自動點(diǎn)位測量與智能OK NG判定功能,大幅提速,適配批量全檢作業(yè)。
專屬獨(dú)特光路架構(gòu),非透明樣品支持上下表面同時掃描,可精準(zhǔn)檢測厚度均勻性與面平行度
優(yōu)于1nm重復(fù)精度下,更高速的晶圓掃描成像,SEMI標(biāo)準(zhǔn)下,滿足各種TTV BOW WARP TIP等測量。
· 適配多種材質(zhì)工件,無需表面處理,檢測高效便捷。
· 具備亞微米高精度,大視野測量無需拼接,支持多探頭選配。
· 搭載分層掃描技術(shù),可穿透表層精準(zhǔn)檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)形態(tài)
高反光、漫反射工件免噴粉,無需表面處理直接掃描;散熱翅片角度測量專用,1-秒快速掃描、即刻出結(jié)果。
透明玻璃檢測視野限制,無需拼接,三角掃描-3-秒完成-4mm-視野亞微米級測量,可按需選配探頭
柔軟透明FPC軟板臺階測高,擺脫探針與拼接低效問題,3 秒極速掃描達(dá)亞微米精度,標(biāo)配 4mm 視野,多探頭可選.
適配漫反射--吸光光伏片柵線檢測,2-秒實(shí)現(xiàn)高寬比測試,大視野高效排查細(xì)微工藝缺陷。
實(shí)測三豐-516-498系列標(biāo)準(zhǔn)階差規(guī),2μm-標(biāo)準(zhǔn)臺階清晰分辨
搭載獨(dú)特分層算法,可穿透頂層蓋板玻璃,精準(zhǔn)掃描并分離出底層-COB-感光芯片的貼合狀態(tài),清晰還原芯片翹曲形貌。
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