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Measurement Plan
讓白光干涉儀操作更簡(jiǎn)單,更智能
· 同軸垂直掃描,避開(kāi)遮擋,單幅 90mm,大視野拼接高效
· 支持 130mm深孔檢測(cè),30:1 高徑比,±2mm精度,一次成型
· 同軸光路角度特性更優(yōu),精準(zhǔn)測(cè)量刀具刃口 R 角與角度
· 智能擬合測(cè)算弧面 R 值,消除人工測(cè)量偏差
· 搭載旋轉(zhuǎn)掃描結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)內(nèi)孔壁面三維輪廓測(cè)量
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同軸落射垂直掃描設(shè)計(jì),有效規(guī)避樣品遮擋干擾,單幅掃描可達(dá) 90mm,大視野無(wú)縫拼接更高效。
最大 130mm 深孔探測(cè),孔徑比掃描 30 1,重復(fù)精度 ±2μm,無(wú)需 Z 軸拼接,單次掃描直接成像
同軸落射光學(xué)角度性能優(yōu)于傳統(tǒng)三角成像,可清晰成像,精準(zhǔn)完成銑刀刃口鈍化 R 值與刀面角度測(cè)量。
弧面 R 值測(cè)量核心難點(diǎn)為曲線自動(dòng)擬合測(cè)算半徑R,規(guī)避人工鼠標(biāo)抓取產(chǎn)生的測(cè)量誤差。
傳統(tǒng)反射光路無(wú)法測(cè)量?jī)?nèi)孔垂直壁面,加裝旋轉(zhuǎn)反射掃描機(jī)構(gòu),即可完成內(nèi)孔 3D 輪廓掃描。
擁有豐富測(cè)量功能,可一站式完成平面尺寸、臺(tái)階、凸臺(tái)、深孔、凹槽、角度、弧度、平面度、平行度、粗糙度等全類型形位公差測(cè)量;簡(jiǎn)潔人性化界面,操作更簡(jiǎn)單,測(cè)量更輕松。
全域粗糙度一鍵測(cè)量,量程跨度廣,可精準(zhǔn)檢測(cè)從超光滑鏡面到增材高粗糙工件的全范圍表面粗糙度。
保留黑白干涉解析能力,搭載 RGB 真彩色成像;還原樣品形貌與色彩細(xì)節(jié),測(cè)量更全面、分析更直觀。
全新激光光學(xué)頻率梳技術(shù)
完美兼具實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線自動(dòng)化3D測(cè)量需求
· 納米精度,200×200mm 大視野全域掃描
· 可測(cè) 70mm大臺(tái)階工件雙面平行度
· 加裝光譜模塊,同步檢測(cè)面型與粗糙度
· 自動(dòng)測(cè)量智能判定,適配批量全檢
· 獨(dú)創(chuàng)光路,雙面同掃精準(zhǔn)測(cè)厚與平行度
納米精度|200×200mm 視野,掃描成像
傳統(tǒng)干涉儀受光學(xué)局限,無(wú)法對(duì)70mm臺(tái)階工件雙面同步掃描,難以測(cè)量平面平行度。
傳統(tǒng)截面測(cè)量易因樣品差異造成取樣偏移,數(shù)據(jù)偏差大;面臺(tái)階測(cè)量可有效杜絕此類誤差。
傳統(tǒng)大視野面測(cè)受光學(xué)限制,XY 精度難以兼顧,加裝光譜模塊即可完美兼顧粗糙度測(cè)量。
納米精密檢測(cè)設(shè)備搭載自動(dòng)點(diǎn)位測(cè)量與智能OK NG判定功能,大幅提速,適配批量全檢作業(yè)。
專屬獨(dú)特光路架構(gòu),非透明樣品支持上下表面同時(shí)掃描,可精準(zhǔn)檢測(cè)厚度均勻性與面平行度
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