測量項目
先設置數據
高通量晶圓測厚系統
高通量晶圓測厚系統

讓白光干涉儀操作更簡單，更智能

·  可視化操控簡便，數據可導出溯源

·  晶圓 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 全維度面型參數

·  高階殘差比對分析，精準判定形貌偏差

·  適配高低反射硅片、復合基材、薄膜等多樣樣品

·  支持遠距工況，嚴控納米級減薄工藝

·  支持定制 EFEM 一體化集成方案

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收起

高通量晶圓測厚系統

可視化測控系統，直觀易操作，支持數據分析導出與溯源，數據穩定適配精密測量。

高通量晶圓測厚系統

遵循 SEMI 標準，可檢測晶圓 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 等全維度面型參數

高通量晶圓測厚系統

可實現指定參考模型下的高階殘差對比分析，精準識別各類形貌與輪廓偏差，為質量評定、精度驗證提供可靠量化依據。

高通量晶圓測厚系統

設備適配覆蓋面廣，可精準測量高摻雜硅片、粗糙硅片、低反射雙折射基材、多層復合硅片、薄膜等各類樣品。

高通量晶圓測厚系統

結構模塊化可定制，適配1m外遠距離工況，搭載精密監測系統，全程精準管控納米級減薄加工過程。

高通量晶圓測厚系統

可根據客戶需求，做EFEM一體化定制



高通量晶圓測厚系統

可視化測控系統，直觀易操作，支持數據分析導出與溯源，數據穩定適配精密測量。

高通量晶圓測厚系統

遵循 SEMI 標準，可檢測晶圓 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 等全維度面型參數

高通量晶圓測厚系統

可實現指定參考模型下的高階殘差對比分析，精準識別各類形貌與輪廓偏差，為質量評定、精度驗證提供可靠量化依據。

高通量晶圓測厚系統

設備適配覆蓋面廣，可精準測量高摻雜硅片、粗糙硅片、低反射雙折射基材、多層復合硅片、薄膜等各類樣品。


高通量晶圓測厚系統

結構模塊化可定制，適配1m外遠距離工況，搭載精密監測系統，全程精準管控納米級減薄加工過程。

高通量晶圓測厚系統

可根據客戶需求，做EFEM一體化定制



多功能面型干涉儀
多功能面型干涉儀

全新激光光學頻率梳技術

完美兼具實驗室和產線自動化3D測量需求

·  納米精度，200×200mm 大視野全域掃描

·  可測 70mm大臺階工件雙面平行度

·  加裝光譜模塊，同步檢測面型與粗糙度

·  自動測量智能判定，適配批量全檢

·  獨創光路，雙面同掃精準測厚與平行度

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收起

多功能面型干涉儀

納米精度｜200×200mm 視野，掃描成像


多功能面型干涉儀

傳統干涉儀受光學局限，無法對70mm臺階工件雙面同步掃描，難以測量平面平行度。

多功能面型干涉儀

傳統截面測量易因樣品差異造成取樣偏移，數據偏差大；面臺階測量可有效杜絕此類誤差。

多功能面型干涉儀

傳統大視野面測受光學限制，XY 精度難以兼顧，加裝光譜模塊即可完美兼顧粗糙度測量。

多功能面型干涉儀

納米精密檢測設備搭載自動點位測量與智能OK NG判定功能，大幅提速，適配批量全檢作業。

多功能面型干涉儀

專屬獨特光路架構，非透明樣品支持上下表面同時掃描，可精準檢測厚度均勻性與面平行度


多功能面型干涉儀

納米精度｜200×200mm 視野，掃描成像


多功能面型干涉儀

傳統干涉儀受光學局限，無法對70mm臺階工件雙面同步掃描，難以測量平面平行度。

多功能面型干涉儀

傳統截面測量易因樣品差異造成取樣偏移，數據偏差大；面臺階測量可有效杜絕此類誤差。

多功能面型干涉儀

傳統大視野面測受光學限制，XY 精度難以兼顧，加裝光譜模塊即可完美兼顧粗糙度測量。

多功能面型干涉儀

納米精密檢測設備搭載自動點位測量與智能OK NG判定功能，大幅提速，適配批量全檢作業。

多功能面型干涉儀

專屬獨特光路架構，非透明樣品支持上下表面同時掃描，可精準檢測厚度均勻性與面平行度