白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）依托短相干干涉原理，亞納米級垂直測量精度較容易在小視場條件下達成。小視場檢測模式多用于局部點位形貌分析，可穩定輸出 Ra、Sa、PV 等粗糙度參數，但取樣范圍受限，難以代表工件整體表面特征，容易出現取樣偏差，與 ISO?4287、ISO?25178 標準的評定長度要求存在沖突。

傳統光學檢測普遍存在 “高精度則視場狹小，大視場則精度衰減” 的技術矛盾。若依靠圖像拼接（Image Stitching）拓展范圍，會引入運動平臺機械誤差（Mechanical Error），帶來錯位、畸變等人為偽像，破壞原始形貌數據，降低測量重復性（Repeatability），會削弱實驗數據的學術嚴謹性。

大視場（Large Field?of?View）與高精度協同的白光干涉方案，可單幀完成大面積三維形貌采集，無需拼接即可滿足標準規定的取樣及評定區間，兼顧檢測范圍與納米級測量能力。該模式能夠獲取全域完整原始數據，規避局部取樣的片面性與拼接帶來的附加誤差，保障實驗數據客觀性、可復現性。

在材料表征、半導體、精密零部件等科研與工程場景，大視場?高精度協同檢測可為形貌機理研究、工藝效應分析提供更完整的數據集，相比單點小視場測量，更具備學術參考價值，同時為量產質控提供標準化檢測路徑。

WLI 1000系列與ZYGO主流機型參數對標

WLI 1000 系列參數取自設備官方白皮書及公開招標技術資料；ZYGO 各機型參數來源于原廠技術手冊、官方產品公示及政府采購公開文件，全部技術數據均可公開溯源。

德國 WLI 大視場技術核心優勢

WLI 大視場 3D 白光干涉儀有效彌補傳統干涉儀視場范圍有限、缺少原生低倍物鏡的行業短板，兼顧大視野觀測能力與納米級測量精度。設備可一體化完成工件三維形貌表征、幾何尺寸檢測、微觀缺陷識別分析，適配半導體、精密光學、超精密加工行業的質量管控與科研測量需求。

大視場與高精度一體化測量能力

設備配置專屬 0.6× 大視場物鏡，突破行業傳統設備 1× 倍率起步的限制，原廠標定最大成像視場可達 15.5mm。依托一體化電動轉臺架構，實現大視場宏觀觀測與納米級微觀測量的無縫切換，無需拆裝鏡頭或者更換設備，大幅提升批量樣品檢測效率，保障多組測試數據的一致性。

設備可穩定完成 14mm 端面平面度高精度檢測，具備 0.006nm 級超高粗糙度檢測性能，能夠精準解析 Ra、Rz 等關鍵表面粗糙度指標，滿足超精密器件嚴苛的納米量級測量要求。

工業場景核心應用價值

光學鏡頭若 PV/RMS 面形參數不達標，會造成光路發生偏移，直接導致焦距、成像視場、分辨率等核心光學參數失效，造成鏡頭整體性能報廢。

在半導體 CMP 工藝環節，研磨碟盤金剛石顆粒共面度、金剛石出露高度的一致性，會直接影響拋光工藝效果，決定晶圓成品良率以及耗材的實際使用壽命。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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一、內容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）

本文全部技術參數、結構原理、機型適配及對比數據，均源自設備原廠官方資料、權威標準文獻及公開招標驗收文件，僅用于技術研究、方案對比及行業參考，不作任何商業用途。

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