淺溝槽隔離（Shallow Trench Isolation, STI）是CMOS器件核心電學隔離結構，核心原理為依托溝槽內填充氧化層，實現芯片有源區之間的絕緣隔離。半導體等離子體刻蝕工藝極易導致STI溝槽內壁粗糙度超標，溝槽側壁不規則凹凸結構會引發局部電場集中，在硅/氧化層界面生成大量懸掛鍵與界面陷阱，形成固定漏電通道，誘發邊緣漏電（Edge Leakage）問題，直接降低器件隔離可靠性，嚴重時會導致芯片生產良率大幅下滑。
傳統檢測設備存在明顯技術局限：原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope, AFM）檢測視場范圍小，僅可完成局部點位形貌采集，無法實現全域表征；探針式輪廓儀屬于接觸式檢測，易對晶圓溝槽內壁造成物理劃傷，不適用于精密溝槽全域形貌檢測。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，為非接觸式三維形貌精密測量設備，垂直分辨率可達亞納米級別，可完整重構STI溝槽內壁三維輪廓，精準輸出面粗糙度參數Sa、Sq，有效識別微米、納米級別的側壁凸起、凹坑等微觀缺陷，解決傳統檢測方案的技術短板。
在半導體產線質控流程中，可通過WLI對STI溝槽內壁進行多點全域掃描，精準定位粗糙度超標區域，反向迭代優化等離子刻蝕參數、側壁氧化工藝，有效降低界面缺陷密度，弱化溝槽局部電場集中效應，從源頭抑制器件漏電風險。該檢測方案具備無樣品損傷、高精度、高效率三大優勢，可直接嵌入STI刻蝕后制程質控環節，提前攔截形貌異常晶圓，穩定保障芯片器件隔離性能。
大視野3D白光干涉儀可實現全域表面粗糙度（Surface Roughness）測量全覆蓋，測量量程覆蓋超光滑表面（Ra 0、03 nm）至高粗糙增材制造表面（Additive Manufacturing Surface, Ra 14、7 μm），突破傳統設備測量局限，形成工業精密測量（Precision Measurement）新范式，可適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域精密檢測場景。
設備依托自主核心創新技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精密測量能力，兼顧檢測高效性與數據精準性，適配不同粗糙度等級工件檢測需求，重塑工業精密測量（Industrial Precision Measurement）精準、高效標準，為各領域精密部件質量管控提供權威、可溯源的數據支撐。
核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘
傳統行業設備普遍存在痛點：1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔檢測，需搭配兩臺設備才能分別完成大視野觀測與高精度測量，檢測流程繁瑣、成本高、數據一致性差。
本設備搭載全新0、6倍輕量化專用鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭載可兼容4組物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設備即可兼顧大視野全域觀測與納米級高精度測量，全面適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。
全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業&半導體專屬）
（實測超光滑表面，檢測精度可達6pm（0、006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度檢測要求，保障器件長期運行穩定性）
（實測晶圓背面表面，粗糙度Ra 0、9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）量產檢測場景，精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為芯片后續封裝、鍵合工藝提供可靠品質基礎）
（實測磨砂玻璃表面，粗糙度Ra 6、05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學鏡片、電子器件外殼等多行業檢測需求）
（實測3D增材打印工件表面，粗糙度Ra 14、7μm，可精準捕捉增材表面微觀粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝迭代優化、產品質量管控（Quality Control）提供核心數據支撐）
大視野3D白光干涉儀突破傳統測量技術局限，定義精密測量（Precision Measurement）新范式！憑借納米級全場景測量能力，以高效、高精度、高兼容的核心優勢，刷新工業測量（Industrial Measurement）標準，為半導體、光學器件、精密零部件等高端制造領域，提供全維度精密檢測技術支撐，適配各行業嚴苛的量產測量需求。
四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體高端場景）
一、大視野+高精度，突破行業常規瓶頸
打破傳統設備功能割裂的局限，1倍以下物鏡可實現多場景兼容適配，無需多臺設備搭配，即可同步完成大視野全域觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載0、6倍輕量化鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野，搭配四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），單設備覆蓋全場景檢測需求，減少設備切換頻次，大幅提升工業檢測效率與數據穩定性。
核心技術支撐（適配全域粗糙度精密檢測）
全域量程適配：測量范圍覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全區間粗糙度，兼容超光滑半導體晶圓、芯片器件及高粗糙增材制造部件，單設備可完成多品類工件檢測，無需更換檢測設備。
納米級超高解析力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌變化，滿足半導體領域晶圓、芯片引腳等超精密部件的檢測標準，所有檢測數據符合ISO 4287/ISO 4288國際標準（International Standard），數據可溯源、可對標。
高效工業化檢測設計：15mm超大單幅視野搭配多物鏡自動轉塔結構，無需頻繁切換鏡頭、更換設備，大幅縮短單批次檢測周期，優化工業質檢（Industrial Quality Inspection）流程，有效降低人力成本（Labor Cost）與設備投入成本。
全場景多材質兼容：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等各類材質，可完成平面、曲面、溝槽等異形工件的粗糙度檢測，設備通用性（Versatility）極強，適配多行業量產質檢場景。
新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
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