化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是先進半導體芯片制造中實現全局平坦化（Global Planarization）的核心關鍵工序。晶圓全域粗糙度偏差，會直接引發光刻套刻偏移、介質層漏電、金屬互連凹陷（Dishing）等良率缺陷。CMP工藝受拋光壓力、拋光盤轉速、拋光墊（Polishing Pad）狀態、拋光漿料（Slurry）pH值等多參數耦合影響，易產生晶圓中心-邊緣粗糙度不均問題，傳統單點檢測方式無法完整表征晶圓全域形貌偏差，難以支撐精準工藝調參。

白光干涉儀（White Light Interferometer，WLI）基于低相干干涉原理，嚴格遵循ISO 25178表面形貌計量國際規范，可實現非接觸式三維形貌精準采集，縱向分辨率達亞納米級，可量化輸出Sa、Sq等核心粗糙度參數及晶圓全域形貌分布圖。該設備有效彌補原子力顯微鏡（AFM）視場范圍受限、觸針輪廓儀易劃傷晶圓樣品的行業短板，是半導體CMP工藝形貌檢測的核心設備。

依托WLI設備采集晶圓多點位粗糙度、平面度精準數據，可實現CMP生產參數閉環反向校準：通過優化載具壓力分布，改善晶圓片內材料去除均勻性；修正拋光盤與拋光頭相對轉速匹配關系；結合拋光墊表面形貌檢測數據，精準設定修整器（Conditioner）下壓量與修整周期，有效抑制拋光墊釉化失效引發的粗糙度漂移問題，穩定CMP工藝良率。

大視野3D白光干涉儀可實現全量程表面粗糙度（Surface Roughness）測量，測量量程覆蓋超光滑表面（Ra 0.03 nm）至增材制造粗糙表面（Additive Manufacturing Surface，Ra 14.7 μm），完成全域表征（Global Characterization）。設備突破傳統測量設備性能局限，構建精密測量（Precision Measurement）新應用范式，可適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域嚴苛檢測場景。

設備依托自主核心創新技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精密測量能力，兼顧檢測高效性與數據精準性，適配不同粗糙度等級工件檢測需求，更新工業精密測量（Industrial Precision Measurement）行業標準，為各類精密零部件質量管控提供可溯源、高精度的權威數據支撐。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘

傳統檢測設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔檢測，需搭配兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量，檢測流程繁瑣、數據一致性差。本設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4組物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設備即可集成大視野觀測、高精度測量雙重功能，全面適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業&半導體專屬）

實測超光滑表面：檢測精度可達6pm（0.006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度檢測要求，保障精密器件長期運行穩定性。

實測晶圓背面表面：粗糙度Ra 0.9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）量產表面檢測場景，精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為晶圓后續封裝、鍵合工藝提供可靠品質基礎。

實測磨砂玻璃表面：粗糙度Ra 6.05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙特性，適配光學零部件、電子設備外殼等多行業檢測場景。

實測3D增材打印表面：粗糙度Ra 14.7μm，可精準捕捉增材工件表面粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝迭代優化、產品質量管控（Quality Control）提供核心數據支撐。

大視野3D白光干涉儀突破傳統測量技術局限，重塑精密測量（Precision Measurement）行業范式，憑借納米級全場景測量核心能力，兼顧高效性與精密性，刷新工業測量（Industrial Measurement）精度標準，為半導體、光學、精密制造領域核心零部件檢測提供全套技術支撐，適配多行業嚴苛測量需求。

四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）

一、大視野+高精度，打破行業常規局限

革新傳統設備功能割裂問題，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現多場景兼容適配，單臺設備無需拆分配置，即可同步實現大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載0.6倍輕量化專屬鏡頭，擁有15.5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配合四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），全覆蓋各類復雜工件檢測需求，減少設備切換頻次，大幅優化工業檢測流程。

核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）

全域量程適配：測量范圍覆蓋Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm全區間粗糙度，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材零部件等不同類型工件，單設備完成多品類檢測，無需更換檢測設備。

納米級解析能力：最小可解析6pm（0.006nm）超微觀形貌形變，滿足晶圓、芯片引腳等半導體超精密表面檢測剛需，檢測數據符合ISO 4287/ISO 4288國際通用計量標準，數據可溯源、可對標。

高效檢測設計：依托15mm超大單幅視野+多物鏡轉塔結構，省去鏡頭調試、設備切換步驟，大幅縮短檢測周期，提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）整體效率，有效降低人力成本（Labor Cost）與時間成本。

全場景高通用性：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多元材質，可完成平面、曲面等異形工件的粗糙度精準檢測，設備通用性（Versatility）極強，適配多行業量產檢測與研發測試場景。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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