激光共聚焦顯微鏡（Laser Confocal Microscope, LCM）高倍物鏡單幀視場（Field of View, FOV）狹小，半導體大尺寸晶圓、封裝基板等工件需要依靠圖像拼接（Image Stitching）完成全域形貌采集。受運動平臺硬件性能限制，拼接過程極易引入機械誤差（Mechanical Error），產生高低錯位、傾斜偏移、波紋畸變等拼接失真。

該失真會直接破壞 ISO4287、ISO25178 形貌檢測標準要求，造成粗糙度（Surface Roughness）、臺階高度、凸點形貌等參數重復性（Repeatability）變差。標準校準塊因表面均勻，拼接失真不易顯現；但半導體工件表面存在微觀起伏，拼接偏差會進一步放大數據失真（Data Distortion），影響 CMP 拋光質量、凸點高度、晶圓翹曲（BOW/WARP）的工藝判定。濾波算法僅能掩蓋表象，無法從根源消除拼接帶來的系統偏差。

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）作為有效替代方案，依托短相干干涉原理，依靠大視場物鏡實現單幀大范圍三維形貌采集，規避圖像拼接帶來的附加誤差，滿足標準規定的取樣與評定長度。設備具備亞納米級垂直分辨率，可直接輸出 Sa、Ra 等三維形貌參數。

在半導體產線中，WLI 可完成晶圓形變、CMP 碟盤共面度（Coplanarity）、封裝焊盤微觀缺陷檢測，獲取可溯源的全域量化數據，減少因測量失真造成的工藝誤判，保障晶圓鍵合（Bonding）、封裝制程的良率與器件可靠性。

激光共聚焦顯微鏡（Laser Confocal Microscope, LCM）在超精密粗糙度檢測中，常出現實測重復性（Repeatability）差，與白光干涉儀測量結果不一致，但校準標準塊時數據正常的現象。其根源來自物鏡（Objective Lens）視野（Field of View, FOV）的先天約束，高倍物鏡單幅視場不足，無法滿足 ISO4287、ISO25178 規定的取樣長度與評定長度要求，工業工件表面形貌非均勻，過小取樣范圍會造成數據失真（Data Distortion）。

采用圖像拼接（Image Stitching）拓展視場可作為補償手段，但拼接精度高度依賴運動平臺硬件。壓電平臺精度高但成本高昂；伺服電機平臺易引入錯位、高低偏移等機械誤差（Mechanical Error），算法濾波無法從根本消除測量偏差。

大視野白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）可解決上述痛點，可實現大視場單幀采集，滿足 ISO 標準評定長度，規避取樣不足帶來的系統誤差。設備兼顧納米級垂直精度與大視野測量能力，無需大量圖像拼接，可完整獲取全域三維形貌，輸出 Sa、Ra 等面粗糙度參數。

在半導體領域，可用于化學機械拋光 CMP 碟盤金剛石顆粒共面度（Coplanarity）、晶圓翹曲 BOW/WARP 形變（Deformation）、晶圓超光滑表面粗糙度檢測，支撐拋光工藝優化（Polishing Process Optimization）、晶圓鍵合（Bonding）前質量核驗，有效減少芯片虛焊、破損等工藝風險，為半導體精密制程提供可溯源的量化檢測數據。

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