助力自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線提質(zhì)增效,光學(xué) 3D 輪廓儀快速篩查連接器 PIN 針尺寸偏差(Size Deviation)
發(fā)布時(shí)間:
2026-09-02
作者:
新啟航半導(dǎo)體有限公司

在精密電子自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線中,連接器PIN針是設(shè)備信號傳輸與電氣對接的核心部件,其尺寸偏差(Size Deviation)、針腳共面度(Pin Coplanarity)、位置度公差(Position Tolerance)直接影響整機(jī)裝配精度與運(yùn)行穩(wěn)定性。傳統(tǒng)人工抽檢、二維視覺檢測(2D Vision Detection)及接觸式檢測方案,普遍存在測量精度有限、易損傷PIN針鍍金鍍層、無法量化三維形變、檢測節(jié)拍慢等缺陷,無法適配當(dāng)前微型化、高密度精密連接器的批量量產(chǎn)質(zhì)檢需求。


光學(xué)3D輪廓儀(Optical 3D Profiler)基于激光三角測量法(Laser Triangulation Method)非接觸式掃描技術(shù),可無縫適配產(chǎn)線在線檢測(Inline Detection)場景,高精度采集PIN針三維形貌數(shù)據(jù),快速識(shí)別針腳高度偏差、歪斜變形、間距超差等典型尺寸缺陷。設(shè)備實(shí)測重復(fù)測量精度可達(dá)1~10μm,可滿足0.3mm細(xì)間距微型端子檢測要求,檢測流程符合行業(yè)通用VDI VDE 2634 part3幾何量測量標(biāo)準(zhǔn),參數(shù)對標(biāo)主流工業(yè)3D檢測設(shè)備公開技術(shù)指標(biāo)。

助力自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線提質(zhì)增效,光學(xué) 3D 輪廓儀快速篩查連接器 PIN 針尺寸偏差(Size Deviation)

該設(shè)備搭載工業(yè)智能檢測算法,單件產(chǎn)品檢測節(jié)拍≤2s,可同步完成三維數(shù)據(jù)采集、尺寸偏差比對、缺陷分類及不良品(NG)分揀,全程實(shí)現(xiàn)無損無接觸檢測。相較于傳統(tǒng)檢測模式,可徹底規(guī)避人工抽檢的漏檢、誤檢問題,有效降低不良品流出率,大幅壓縮質(zhì)檢工時(shí),解決了精密連接器裝配工序中精度與效率無法兼顧的核心痛點(diǎn)。目前該檢測方案已標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用于3C電子、汽車電子、半導(dǎo)體精密裝配領(lǐng)域,為自動(dòng)化生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)提質(zhì)、降本、增效提供可靠技術(shù)支撐。

助力自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線提質(zhì)增效,光學(xué) 3D 輪廓儀快速篩查連接器 PIN 針尺寸偏差(Size Deviation)

一、設(shè)備工作原理

光學(xué)3D輪廓儀核心采用光學(xué)三角測量原理,由激光光源、工業(yè)相機(jī)、被測工件測點(diǎn)構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)化光學(xué)三角結(jié)構(gòu)。工件高度與形貌變化會(huì)改變激光反射光斑的相機(jī)成像位置,系統(tǒng)通過捕捉光斑位移數(shù)據(jù),結(jié)合相似三角形運(yùn)算模型,可快速解算、還原工件高精度三維輪廓數(shù)據(jù),全程無物理接觸、無工件損傷。

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二、核心技術(shù)優(yōu)勢

分級精度適配,嚴(yán)控檢測成本

設(shè)備支持多精度探頭選配,可根據(jù)工件檢測需求匹配對應(yīng)精度檔位,避免高精度冗余造成的成本浪費(fèi),兼顧批量普檢與超高精密小件檢測場景。實(shí)測可穩(wěn)定分辨三豐516-498系列2μm標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)階,測量精度重復(fù)性符合工業(yè)計(jì)量公開標(biāo)準(zhǔn)。

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可變視野適配,覆蓋多元工況

支持檢測視野自由切換,可同時(shí)適配微型精密零件與大尺寸工件檢測,兼顧微觀亞微米級高精度掃描與宏觀大范圍形貌測量,適配產(chǎn)線多品類混線生產(chǎn)檢測需求,可自動(dòng)完成MINI LED螺絲高度、輪廓合規(guī)性智能判定。

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全材質(zhì)兼容,無需前置預(yù)處理

兼容高反光、漫反射、透明材質(zhì)、柔性板材等絕大多數(shù)工業(yè)工件,無需噴粉、打磨等表面預(yù)處理,解決傳統(tǒng)光學(xué)檢測反光失真、成像模糊的行業(yè)痛點(diǎn)。實(shí)測可實(shí)現(xiàn)散熱翅片角度1s出數(shù)、透明玻璃3s亞微米級測量、FPC軟板臺(tái)階3s高精度測高、光伏柵線2s高寬比檢測,檢測效率與精度均貼合量產(chǎn)需求。

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專屬光路與分層算法,適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)

搭載定制化光學(xué)光路設(shè)計(jì)與三維分層檢測算法,可穿透表層蓋板玻璃,精準(zhǔn)采集底層COB芯片貼合形貌數(shù)據(jù),有效還原工件翹曲、形變等細(xì)微缺陷,適配半導(dǎo)體精密封裝等復(fù)雜工況檢測。

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新啟航半導(dǎo)體|專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障,支持自動(dòng)化定制;高端系列對標(biāo)國際一線品牌,大視野設(shè)計(jì),輕松應(yīng)對高低反射、復(fù)雜材料測量場景。


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