在產品幾何技術規范（GPS，Geometrical Product Specifications）體系中，表面粗糙度檢測的核心環節為表面紋理濾波與儀器計量性能評價。其中，ISO 16610 為表面紋理數據濾波（Filtration of surface texture data）專項系列標準，明確高斯濾波、樣條濾波核心算法，用于精準分離工件表面粗糙度（roughness）、波紋度（waviness）與輪廓形狀成分，為白光干涉儀（WLI，White Light Interferometer）三維形貌原始數據處理提供統一標準化算法依據。ISO 12062 聚焦光學表面測量儀器計量性能評定，規范非接觸式測量設備的線性精度、示值誤差、重復性等核心計量指標，保障測量結果合規可溯源。

白光干涉儀為高精度非接觸式三維輪廓測量設備，具備亞納米級垂直分辨率，廣泛應用于半導體晶圓、鈣鈦礦薄膜、光學鏡片、微機電系統器件（MEMS器件）的表面粗糙度檢測。設備測量流程完全貼合GPS標準體系：采集原始三維形貌（raw 3D topography）數據后，依托ISO 16610標準執行濾波運算，通過設定截止波長（cut?off wavelength）分離純凈粗糙度形貌，輸出Sa、Sq等核心三維粗糙度參數；同時依據ISO 12062標準完成設備計量校驗，確保檢測數據精準、合規、可溯源。

相較于接觸式輪廓儀（stylus profilometer），白光干涉儀無探針接觸劃傷風險，適配軟質材料、超薄薄膜等易損試樣的檢測場景。工業實際應用中，通過匹配適配的物鏡視場、采樣點數及標準濾波參數，可有效規避設備拼接誤差、信號失配導致的數據偏移，全程滿足精密制造質量控制（QC）標準要求。

大視野3D白光干涉儀可實現全量程表面粗糙度（Surface Roughness）測量覆蓋，精準完成超光滑表面（Ra 0.03 nm）至增材制造表面（Additive Manufacturing Surface，Ra 14.7 μm）的全域形貌表征（Global Characterization），突破傳統測量設備性能局限，構建精密測量（Precision Measurement）新應用范式，全面適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域嚴苛檢測需求。

設備依托自主核心創新技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精密測量能力，兼顧檢測高效性與數據精準性，適配不同粗糙度等級工件檢測需求，升級工業精密測量（Industrial Precision Measurement）質控標準，為各類精密核心部件質量管控提供權威、標準化的數據支撐。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業壁壘

針對傳統測量設備1倍以下物鏡僅支持單孔檢測、需搭配兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量的行業痛點，本設備完成技術突破。搭載全新0.6倍輕量化專用鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），兼容4組物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel）結構設計，單臺設備即可兼顧大視野全域觀測與高精度微觀測量，適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，顯著提升工業檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業及半導體專屬）

本次實測超光滑表面，檢測精度可達6pm（0.006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）的超高精度表面粗糙度檢測要求，可有效保障精密器件運行穩定性。

本次實測半導體晶圓背面表面，粗糙度Ra 0.9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）量產檢測場景，可精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續封裝、貼合等工藝提供可靠數據支撐。

本次實測磨砂玻璃表面，粗糙度Ra 6.05μm，可精準表征非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙特性，適配光學零部件、電子器件外殼等多行業常規檢測場景。

本次實測3D增材打印工件表面，粗糙度Ra 14.7μm，可精準捕捉增材工件表面粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝參數優化、成品質量管控（Quality Control）提供核心依據。

大視野3D白光干涉儀突破傳統測量設備性能局限，重塑精密測量（Precision Measurement）應用范式。依托納米級（Nanoscale）全域測量能力，以高效、高精度的核心優勢，升級工業測量（Industrial Measurement）質控體系，為半導體、光學器件、精密結構部件等多領域檢測提供全方位標準化技術支撐。

四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）

一、大視野+高精度，打破行業常規

突破傳統設備功能局限，1倍以下物鏡可實現多場景兼容適配，無需多臺設備搭配，即可同步完成大視野全域觀測與高精度微觀測量（High-Precision Measurement）。設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有15.5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配合四物鏡兼容轉塔結構設計（Turret Design），單設備覆蓋全場景檢測需求，減少設備切換頻次，大幅提升工業檢測效率（Inspection Efficiency）與數據一致性、精準度（Data Accuracy）。

核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）

全域量程適配：覆蓋Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm全區間粗糙度測量，兼容超光滑半導體精密器件、高粗糙增材制造部件等各類試樣，單設備可完成多品類工件檢測，無需更換檢測設備。

納米級解析能力：最低可解析6pm（0.006nm）超微觀形貌形變，滿足半導體晶圓、芯片引腳等超精密表面檢測需求，檢測數據精度符合ISO 4287/ISO 4288國際標準（International Standard），數據可溯源、可對標。

高效工業檢測設計：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉塔結構，無需頻繁切換鏡頭與檢測設備，大幅縮短單樣檢測周期，優化工業質檢（Industrial Quality Inspection）流程，有效降低人力成本（Labor Cost）。

全場景多材質兼容：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多材質工件，可完成平面、曲面等不同結構形貌的粗糙度檢測，設備通用性（Versatility）極強，適配多行業量產質檢與研發檢測場景。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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