柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC）是消費電子、半導(dǎo)體精密組裝的核心輕量化基材，其封裝邊緣直線度（Straightness）尺寸偏差，是引發(fā)組裝對位偏移、虛焊、貼合不良等缺陷、降低組裝良品率（Assembly Yield）的關(guān)鍵制程隱患。傳統(tǒng)二維視覺檢測（2D Vision Detection）僅可采集平面XY軸數(shù)據(jù)，無法捕捉FPC柔性基材固有翹曲、端面高低落差帶來的Z軸隱性形變誤差，檢測維度單一、精度有限，難以適配當(dāng)下高精度電子組裝的量產(chǎn)質(zhì)控標(biāo)準。

光學(xué)3D輪廓儀（Optical 3D Profiler）基于成熟激光三角測量原理，采用無損傷非接觸式檢測模式，是目前行業(yè)通用的精密形貌檢測設(shè)備。設(shè)備可高速采集FPC封裝區(qū)域三維點云數(shù)據(jù)，全方位重構(gòu)工件立體形貌，精準量化邊緣直線度誤差，補齊傳統(tǒng)2D檢測的技術(shù)短板。依據(jù)行業(yè)廠商公開量產(chǎn)參數(shù)，該類設(shè)備Z向重復(fù)檢測精度可達0.3μm，高頻掃描模式可完整捕捉FPC微小邊緣彎曲、局部形變等細微缺陷，適配薄型、易變形柔性電路板的檢測特性，數(shù)據(jù)穩(wěn)定性與重復(fù)性符合工業(yè)質(zhì)控標(biāo)準。

在精密電子量產(chǎn)制程中，引入光學(xué)3D輪廓儀完成FPC封裝直線度全檢，可在前置工序精準篩選尺寸超差的不良工件，從源頭阻斷形變?nèi)毕萘魅虢M裝、焊接核心工序，有效規(guī)避批量不良問題。該檢測方案已規(guī)?；瘧?yīng)用于手機、車載電子、半導(dǎo)體封裝等精密產(chǎn)線，可穩(wěn)定優(yōu)化制程精度、降低返工與報廢成本，持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)穩(wěn)定性，切實提升電子組件組裝良品率（Assembly Yield）。

新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計，輕松應(yīng)對高低反射、復(fù)雜材料測量場景。

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