板上芯片封裝（Chip On Board, COB）是CMOS影像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）模組的核心封裝工藝。制程中固晶（Die Bonding）、熱壓合、環氧樹脂（Epoxy）固化等工序會產生熱應力與殘余應力，誘發芯片板面翹曲（Warpage），易引發金絲鍵合偏移、封裝膠體分層、成像畸變等不良問題，是COB制程質量控制（Quality Control, QC）的關鍵管控痛點。依據JEDEC JESD22-B112C與ISO 14744-1:2016行業公開標準，芯片翹曲超差會直接降低模組裝配精度與長期可靠性。

傳統二維光學檢測僅能完成平面尺寸校驗，無法量化芯片三維形變參數。行業量產端普遍采用光學3D輪廓儀（3D Optical Profilometer），依托結構光掃描與白光干涉原理實現非接觸式無損檢測，可高精度重構芯片三維形貌，精準采集最大翹曲量、曲率偏差等核心數據，量產檢測精度可達0.4 μm，滿足CMOS芯片翹曲≤5 μm的行業量產管控閾值，完全適配國際權威封裝檢測標準。

該檢測方案全面覆蓋COB封裝關鍵質控節點，包括裸片來料檢測、固晶后校驗、膠體固化后檢測及成品終檢，可有效識別局部微翹曲、整體形變等隱性制程缺陷。通過檢測數據迭代優化固化溫度、保溫時長等工藝參數，可改善基板與芯片熱膨脹系數（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）不匹配問題，大幅降低翹曲不良率，穩定提升CMOS感光芯片封裝良率與成像一致性。

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