摘要
微透鏡陣列（Microlens Array, MLA）廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷達(dá)、半導(dǎo)體傳感領(lǐng)域，其幾何形貌參數(shù)直接決定器件光學(xué)耦合效率。傳統(tǒng)探針式檢測(cè)、單焦點(diǎn)顯微檢測(cè)存在檢測(cè)效率低、易劃傷樣品、參數(shù)提取不全面等問(wèn)題。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI），又稱相干掃描干涉儀（Coherence Scanning Interferometry, CSI），依托寬光譜干涉三維重建技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)微透鏡全參數(shù)一體化無(wú)損檢測(cè)，檢測(cè)流程與數(shù)據(jù)精度符合GB/T 41869、4-2024、ISO 14880微透鏡幾何特性測(cè)試規(guī)范，可作為微透鏡量產(chǎn)質(zhì)控的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)量方案。
1 檢測(cè)原理與核心優(yōu)勢(shì)
檢測(cè)光源經(jīng)分束器拆分為參考光路與樣品光路，基于白光短相干長(zhǎng)度特性，僅在光程差匹配區(qū)域生成清晰干涉條紋；通過(guò)壓電陶瓷（Piezoelectric Ceramic）垂直掃描采集條紋包絡(luò)，結(jié)合相位解包裹算法還原樣品全域三維點(diǎn)云。設(shè)備核心檢測(cè)精度參數(shù)可溯源行業(yè)公開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)：垂直分辨率達(dá)0、1 nm，橫向分辨率1 μm，測(cè)量重復(fù)性誤差低于0、5%。
該檢測(cè)方式為非接觸式測(cè)量，適配聚合物、硅基、光學(xué)玻璃等各類材質(zhì)微透鏡，無(wú)樣品表面壓傷風(fēng)險(xiǎn)。相較于傳統(tǒng)接觸式輪廓儀，設(shè)備可快速完成10×10微透鏡陣列全域檢測(cè)，單次檢測(cè)時(shí)長(zhǎng)僅30 s，支持陣列單元自動(dòng)化識(shí)別、批量參數(shù)輸出，整體檢測(cè)效率提升十倍以上。
2 全維度同步檢測(cè)參數(shù)
系統(tǒng)依托三維曲面擬合算法，可一次性輸出微透鏡全維度核心檢測(cè)指標(biāo)，覆蓋幾何、形貌、光學(xué)衍生三大類參數(shù)，同時(shí)支持微觀缺陷檢測(cè)，全面匹配行業(yè)質(zhì)控需求：
幾何參數(shù)（Geometric Parameters）：曲率半徑（Radius of Curvature, ROC）、矢高（Sag Height）、透鏡間距（Pitch）、中心偏（Center Deviation）、厚度均勻性
形貌參數(shù)（Morphology Parameters）：峰值谷值誤差（Peak-Valley, PV）、均方根面型偏差（Root Mean Square, RMS）、表面粗糙度（Sa）
光學(xué)衍生參數(shù)（Optical Derived Parameters）：非球面系數(shù)K值、單元焦距一致性
缺陷檢測(cè)：自動(dòng)識(shí)別微透鏡表面劃痕、凹坑等微觀缺陷
設(shè)備搭載Mark點(diǎn)自動(dòng)糾偏功能，測(cè)量數(shù)據(jù)可無(wú)縫對(duì)接晶圓自動(dòng)化產(chǎn)線，支持上萬(wàn)顆微透鏡并行質(zhì)檢與良率統(tǒng)計(jì)，適配規(guī)模化量產(chǎn)檢測(cè)場(chǎng)景。同時(shí)可完成DOE衍射光學(xué)元件（Diffractive Optical Element）異形結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)檢測(cè)。
（圖示：DOE衍射光學(xué)元件結(jié)構(gòu)圖，清晰呈現(xiàn)元件微觀結(jié)構(gòu)（Microscopic Structure），支撐衍射光學(xué)元件質(zhì)量管控（Quality Control），保障半導(dǎo)體光學(xué)系統(tǒng)成像精度）
（圖示：微透鏡實(shí)測(cè)效果圖，精準(zhǔn)還原微透鏡微觀形貌（Morphology），為微透鏡加工精度（Processing Accuracy）檢測(cè)提供可靠數(shù)據(jù)支撐，適配半導(dǎo)體微透鏡陣列批量檢測(cè)場(chǎng)景）
3 工業(yè)落地應(yīng)用價(jià)值
本檢測(cè)方案覆蓋微透鏡晶圓、車載激光雷達(dá)陣列、光模塊耦合透鏡全制程檢測(cè)，適配首件驗(yàn)證、制程監(jiān)控、成品分選全流程質(zhì)控場(chǎng)景。納米級(jí)檢測(cè)精度可穩(wěn)定保障微透鏡聚焦、分光光學(xué)性能，完整的參數(shù)輸出可實(shí)現(xiàn)工藝偏差精準(zhǔn)溯源，有效突破高密度微透鏡陣列量產(chǎn)全檢瓶頸，是目前精密光學(xué)微納元件標(biāo)準(zhǔn)化、高精度測(cè)量的主流工業(yè)方案。
大視野3D白光干涉儀｜工業(yè)&半導(dǎo)體專用微透鏡納米級(jí)測(cè)量方案
大視野3D白光干涉儀依托創(chuàng)新光學(xué)架構(gòu)，突破傳統(tǒng)測(cè)量設(shè)備技術(shù)局限，實(shí)現(xiàn)微透鏡、衍射光學(xué)元件等精密光學(xué)部件的納米級(jí)全場(chǎng)景測(cè)量，以高效、高精度、一體化的檢測(cè)優(yōu)勢(shì)，重構(gòu)工業(yè)精密測(cè)量（Industrial Precision Measurement）標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體光學(xué)、精密光學(xué)領(lǐng)域提供權(quán)威、可溯源的數(shù)據(jù)支撐。
核心優(yōu)勢(shì)：大視野+高精度，破除行業(yè)技術(shù)壁壘
針對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備1倍以下物鏡僅能單孔測(cè)量、需兩臺(tái)設(shè)備分別實(shí)現(xiàn)大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量的行業(yè)痛點(diǎn)，設(shè)備搭載0、6倍輕量化專用鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），兼容4物鏡轉(zhuǎn)塔鼻輪（Turret Nose Wheel）。單臺(tái)設(shè)備即可兼顧大視野全域觀測(cè)與納米級(jí)高精度測(cè)量，無(wú)需頻繁切換檢測(cè)設(shè)備，大幅提升量產(chǎn)檢測(cè)效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy），適配復(fù)雜光學(xué)樣品及半導(dǎo)體器件規(guī)?；慨a(chǎn)檢測(cè)。
核心測(cè)量能力及實(shí)測(cè)應(yīng)用說(shuō)明
（圖示：光學(xué)元件關(guān)鍵指標(biāo)實(shí)測(cè)圖，包含平面度誤差（Flatness Error）、峰值谷值（PV）、均方根值（RMS），精準(zhǔn)管控光學(xué)元件平面精度，保障微透鏡光學(xué)性能（Optical Performance），適配半導(dǎo)體微透鏡質(zhì)控需求）
（圖示：表面粗糙度實(shí)測(cè)圖，檢測(cè)精度可達(dá)6 pm（0、006 nm），精準(zhǔn)表征微透鏡表面光滑度，滿足高端光學(xué)部件、半導(dǎo)體光學(xué)窗口片超高精度檢測(cè)要求，規(guī)避表面粗糙
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
數(shù)據(jù)溯源說(shuō)明
1、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 41869、4-2024《光學(xué)和光子學(xué) 微透鏡陣列 第4部分：幾何特性測(cè)試方法》、ISO 14880 光學(xué)微透鏡測(cè)試系列標(biāo)準(zhǔn)；
2、 精度參數(shù)：垂直0、1nm分辨率、0、5%以內(nèi)測(cè)量重復(fù)性、6pm粗糙度檢測(cè)精度均源自行業(yè)公開(kāi)設(shè)備參數(shù)及國(guó)標(biāo)測(cè)試要求；
3、 檢測(cè)效率：10×10微透鏡陣列30s全域檢測(cè)數(shù)據(jù)，源自工業(yè)量產(chǎn)實(shí)測(cè)公開(kāi)應(yīng)用數(shù)據(jù)。
免責(zé)聲明（Disclaimer）
一、內(nèi)容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）
本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機(jī)型適配及對(duì)比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠官方資料、權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)及公開(kāi)招標(biāo)驗(yàn)收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對(duì)比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。
二、內(nèi)容效力與權(quán)責(zé)界定（Validity & Liability Definition）
本文觀點(diǎn)與結(jié)論為通用技術(shù)參考，非設(shè)備原廠官方定論，不構(gòu)成任何商業(yè)承諾、履約標(biāo)準(zhǔn)及驗(yàn)收依據(jù)，未經(jīng)原廠實(shí)測(cè)核驗(yàn)，不得用于項(xiàng)目驗(yàn)收、舉證追責(zé)。
三、風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)與合規(guī)說(shuō)明（Risk Assumption & Compliance Statement）
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