微透鏡（Microlens）及微透鏡陣列是光電成像、半導(dǎo)體光學(xué)器件的核心微結(jié)構(gòu)，其厚度均勻性（Thickness Uniformity）直接決定光束耦合精度、成像質(zhì)量與產(chǎn)品良率，是精密光學(xué)器件量產(chǎn)的核心核心質(zhì)控指標(biāo)。在量產(chǎn)光學(xué)制程（Optical Process）中，光刻膠涂覆、熱回流、薄膜沉積等工序易引發(fā)厚度均勻性失衡，導(dǎo)致微透鏡曲率偏差、光程差（OPD）超標(biāo)，進(jìn)而造成器件成像畸變、光能損耗加劇，長(zhǎng)期制約精密光學(xué)器件規(guī)模化量產(chǎn)提質(zhì)增效。
結(jié)合工業(yè)制程溯源驗(yàn)證結(jié)果，微透鏡厚度均勻性失衡主要存在三類(lèi)核心誘因：一是勻膠（Spin Coating）工序轉(zhuǎn)速波動(dòng)、加速度參數(shù)匹配不合理，造成光刻膠膜厚分布不均；二是基材預(yù)處理殘留微量雜質(zhì)，導(dǎo)致膜層附著速率存在差異化偏差；三是熱回流成型階段腔體內(nèi)部溫場(chǎng)分布不均，致使微透鏡熔融固化形變一致性較差。傳統(tǒng)檢測(cè)方式僅支持單點(diǎn)抽樣檢測(cè)，無(wú)法全域捕捉微米級(jí)厚度偏差，難以精準(zhǔn)定位制程隱性缺陷，質(zhì)控與工藝優(yōu)化存在明顯短板。
本文采用白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）開(kāi)展全域高精度檢測(cè)優(yōu)化工作，依托設(shè)備三維形貌掃描技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸式采集微透鏡陣列全域厚度數(shù)據(jù)、面形偏差及曲率參數(shù)，精準(zhǔn)識(shí)別局部厚度超差區(qū)域與工藝隱患。基于實(shí)測(cè)檢測(cè)數(shù)據(jù)反向迭代優(yōu)化光學(xué)制程參數(shù)，校準(zhǔn)勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速與加速度運(yùn)行曲線(xiàn)，標(biāo)準(zhǔn)化基材清潔全流程工藝，穩(wěn)定熱回流成型溫場(chǎng)核心參數(shù)。
優(yōu)化后實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明：微透鏡厚度均勻性誤差可穩(wěn)定控制在0.8μm以?xún)?nèi)，全域膜厚一致性大幅提升，有效解決量產(chǎn)制程批量性缺陷問(wèn)題，顯著改善光學(xué)器件成像穩(wěn)定性與量產(chǎn)良率，可廣泛應(yīng)用于晶圓級(jí)微透鏡精密制備場(chǎng)景。
DOE衍射光學(xué)元件異形結(jié)構(gòu)檢測(cè)
（圖示為DOE衍射光學(xué)元件結(jié)構(gòu)圖，清晰呈現(xiàn)元件微觀(guān)結(jié)構(gòu)（Microscopic Structure），助力衍射光學(xué)元件質(zhì)量管控（Quality Control），保障半導(dǎo)體光學(xué)系統(tǒng)成像精度）
（圖示為實(shí)測(cè)微透鏡效果圖，精準(zhǔn)還原微透鏡形貌（Morphology），為微透鏡加工精度（Processing Accuracy）檢測(cè)提供可靠依據(jù)，適配半導(dǎo)體微透鏡陣列檢測(cè)場(chǎng)景）
大視野3D白光干涉儀——微透鏡納米級(jí)測(cè)量解決方案（工業(yè)及半導(dǎo)體專(zhuān)用）
該設(shè)備突破傳統(tǒng)光學(xué)測(cè)量設(shè)備技術(shù)局限，構(gòu)建微透鏡（Microlens）、光學(xué)元件（Optical Components）檢測(cè)全新技術(shù)范式。大視野3D白光干涉儀依托核心創(chuàng)新光學(xué)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)（Nanoscale）全場(chǎng)景精密測(cè)量，憑借高效檢測(cè)、超高精度的核心優(yōu)勢(shì)，適配微透鏡、衍射光學(xué)元件（Diffractive Optical Element, DOE）等各類(lèi)精密光學(xué)部件檢測(cè)需求，重構(gòu)工業(yè)精密測(cè)量（Industrial Precision Measurement）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體光學(xué)、精密光學(xué)領(lǐng)域研發(fā)與量產(chǎn)提供權(quán)威精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐。
核心優(yōu)勢(shì)：大視野+高精度，打破行業(yè)技術(shù)壁壘
設(shè)備攻克行業(yè)傳統(tǒng)設(shè)備痛點(diǎn)，解決了傳統(tǒng)1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔測(cè)量、需兩臺(tái)設(shè)備分別實(shí)現(xiàn)大視野觀(guān)測(cè)與高精度測(cè)量的行業(yè)難題。設(shè)備搭載0.6倍輕量化專(zhuān)用鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4組物鏡的轉(zhuǎn)塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺(tái)設(shè)備即可兼顧大視野全域觀(guān)測(cè)與納米級(jí)高精度測(cè)量，無(wú)需頻繁切換檢測(cè)設(shè)備，大幅提升量產(chǎn)檢測(cè)效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy），高度適配微透鏡復(fù)雜微結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體光學(xué)器件批量量產(chǎn)檢測(cè)場(chǎng)景。
核心測(cè)量能力及實(shí)測(cè)應(yīng)用圖示說(shuō)明
（圖示為實(shí)測(cè)光學(xué)元件關(guān)鍵指標(biāo)：含平面度誤差（Flatness Error）、峰值谷值（Peak-Valley, PV）、均方根值（Root Mean Square, RMS），精準(zhǔn)把控光學(xué)元件平面精度，為微透鏡等部件光學(xué)性能（Optical Performance）提供核心質(zhì)量支撐，適配半導(dǎo)體微透鏡高精度檢測(cè)需求）
（圖示為實(shí)測(cè)表面粗糙度（Surface Roughness, Ra），檢測(cè)精度可達(dá)6pm（0.006nm），可精準(zhǔn)表征微透鏡表面光滑度，滿(mǎn)足高精度光學(xué)部件、半導(dǎo)體光學(xué)窗口片的嚴(yán)苛檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，有效規(guī)避表面粗糙度超標(biāo)引發(fā)的光學(xué)損耗問(wèn)題）
新啟航半導(dǎo)體｜專(zhuān)業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線(xiàn)品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
免責(zé)聲明（Disclaimer）
一、內(nèi)容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）
本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機(jī)型適配及對(duì)比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠(chǎng)官方資料、權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)及公開(kāi)招標(biāo)驗(yàn)收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對(duì)比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。
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