多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC）是電子制造核心被動元器件，端電極銀漿（Silver Paste）的涂布厚度與均勻度，直接決定器件焊接穩定性、電氣性能與服役壽命，是MLCC量產制造（Mass Production）核心質量管控工序。當前008004超微型MLCC規模化應用，傳統接觸式測厚、二維視覺檢測方式，易引發微型坯體損傷、邊緣數據失真等問題，無法滿足納米級精密質控要求。

光學3D輪廓儀（3D Optical Profiler）搭載白光干涉（White Light Interferometry, WLI）、光譜共焦（Spectral Confocal Technology）主流工業成熟技術，采用非接觸式檢測架構，可徹底規避接觸檢測對微型MLCC結構的物理損傷。依據設備廠商公開官方參數，該設備可實現納米級高度分辨率，穩定覆蓋80nm至350μm銀漿厚度檢測區間，可精準采集銀漿涂層三維形貌、膜厚均勻性、邊緣爬坡輪廓等關鍵工藝參數，檢測精度可達±0.02%F.S.，適配精密涂布工藝質控標準。

在量產工況中，該設備可彌補自動光學檢測（Automatic Optical Inspection, AOI）二維檢測盲區，精準識別銀漿薄涂、厚涂、局部缺料、涂布不均等典型缺陷，實現MLCC端電極涂布工藝全維度閉環質控。通過精準把控銀漿厚度一致性，可有效保障MLCC疊層結構穩定性，降低制程不良率，夯實高端精密電子元器件量產質量基礎，適配消費電子、新能源、半導體等高精尖領域的嚴苛供貨標準。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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