機(jī)械硬盤(pán)盤(pán)片（Hard Disk Platter）超精密拋光量產(chǎn)環(huán)節(jié)，易產(chǎn)生平面度（Flatness）一致性偏差（Consistency Deviation）工藝異常，是精密存儲(chǔ)制造行業(yè)典型的量產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題。
該異常主要誘因包含研磨盤(pán)長(zhǎng)期作業(yè)熱形變、工裝夾具裝夾應(yīng)力不均、基材殘余應(yīng)力釋放及研磨工藝參數(shù)漂移，會(huì)造成盤(pán)片表面三維形貌畸變，引發(fā)磁頭飛行高度（Head Flying Height）波動(dòng)、磁盤(pán)讀寫(xiě)故障等缺陷，直接拉低產(chǎn)品量產(chǎn)良率與批次穩(wěn)定性。
傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)設(shè)備僅支持局部點(diǎn)位抽樣檢測(cè)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)盤(pán)片全域三維面形數(shù)據(jù)采集，難以精準(zhǔn)定位批量偏差根源，工藝整改缺乏量化數(shù)據(jù)支撐。
依托自研白光干涉光學(xué)輪廓儀（White Light Interferometry Optical Profiler）核心設(shè)備，為硬盤(pán)量產(chǎn)工藝異常整治提供專(zhuān)業(yè)解決方案。該設(shè)備具備非接觸三維全域掃描能力，Z軸分辨率可達(dá)0.1nm，測(cè)量重復(fù)性精度優(yōu)異，可快速輸出盤(pán)片平面度PV值、面形翹曲量、批次離散度等核心量化參數(shù)，精準(zhǔn)甄別量產(chǎn)批次一致性偏差問(wèn)題，徹底彌補(bǔ)傳統(tǒng)檢測(cè)手段的短板。
依托該設(shè)備的高精度檢測(cè)數(shù)據(jù)，生產(chǎn)端針對(duì)性完成研磨盤(pán)校準(zhǔn)、夾具裝夾工藝優(yōu)化、加工參數(shù)微調(diào)及車(chē)間恒溫管控，有效消除量產(chǎn)累積加工誤差，穩(wěn)定盤(pán)片平面度一致性，成功根治批量生產(chǎn)工藝異常，顯著提升硬盤(pán)產(chǎn)品量產(chǎn)良率與批次可靠性。
新啟航半導(dǎo)體｜專(zhuān)業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
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