球柵陣列（Ball Grid Array, BGA）是半導(dǎo)體高端封裝主流形態(tài)，廣泛應(yīng)用于車載芯片、高端消費(fèi)電子、工業(yè)控制等核心領(lǐng)域。BGA錫球高度差值（Height Difference）是判定器件封裝共面性（Coplanarity）的核心質(zhì)控參數(shù)，直接決定表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology, SMT）貼片焊接精度。該參數(shù)超標(biāo)會(huì)引發(fā)回流焊虛焊、橋接、焊點(diǎn)應(yīng)力失效等批量品質(zhì)問題，是制約半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)良率與器件長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵短板。

行業(yè)檢測(cè)與管控嚴(yán)格依據(jù)國際通用標(biāo)準(zhǔn)JEDEC JESD22-B108，標(biāo)準(zhǔn)明確以器件基準(zhǔn)平面為參照，檢測(cè)單顆BGA所有錫球頂點(diǎn)的垂直高度偏差，為工業(yè)化檢測(cè)提供統(tǒng)一規(guī)范依據(jù)。根據(jù)行業(yè)公開技術(shù)規(guī)范及量產(chǎn)管控標(biāo)準(zhǔn)，常規(guī)商用BGA器件錫球高度差值最大允許上限為150μm；0.4mm及以下細(xì)間距精密BGA管控閾值收緊至100μm；汽車電子、航空航天等高可靠場(chǎng)景，嚴(yán)苛管控標(biāo)準(zhǔn)需控制在80μm以內(nèi)。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量方式易損傷微型錫球，且測(cè)量重復(fù)性差、誤差偏高，無法適配精細(xì)化、高精密量產(chǎn)檢測(cè)需求。

作為深耕半導(dǎo)體精密檢測(cè)領(lǐng)域的專業(yè)品牌，新啟航聚焦半導(dǎo)體封裝全流程質(zhì)控痛點(diǎn)，深耕光學(xué)精密測(cè)量技術(shù)研發(fā)與落地，主打半導(dǎo)體封裝三維形貌檢測(cè)、微米級(jí)尺寸精度核驗(yàn)等核心業(yè)務(wù)，可精準(zhǔn)匹配BGA器件量產(chǎn)質(zhì)控需求。品牌依托成熟的光學(xué)算法與硬件設(shè)備，推出非接觸式光學(xué)3D測(cè)量方案，可實(shí)現(xiàn)BGA錫球全域快速三維形貌掃描，微米級(jí)精準(zhǔn)采集錫球高度數(shù)據(jù)，自動(dòng)核算錫球高度差值、整體共面性等核心參數(shù)，適配在線檢測(cè)（Inline Inspection）量產(chǎn)場(chǎng)景，有效落地半導(dǎo)體封裝品質(zhì)精細(xì)化、標(biāo)準(zhǔn)化管控，大幅降低封裝缺陷與貼片不良率。新啟航 專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量方案。

新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。

參考文獻(xiàn)

[1] JEDEC Solid State Technology Association. JESD22-B108: Mechanical Test Method for Ball Grid Array (BGA) Solder Ball Coplanarity[S]. 2018.

[2] IPC Association. IPC/JEDEC J-STD-033: Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices[S]. 2020.

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