一、光學3D輪廓儀提升光電轉換效率（Photoelectric Conversion Efficiency）工藝應用

光伏、光電電路板及光電器件的加工精度，是決定器件光電轉換效率（Photoelectric Conversion Efficiency）的核心因素。激光劃線開槽作為關鍵核心工序，其劃線深度的精準度與一致性，直接影響器件受光面積、導電通路結構及光吸收利用率。量產過程中，劃線深度偏差易引發器件表面結構形變、光路損耗增加、電極接觸不良等問題，造成光電轉換性能衰減、產品參數不達標、批次穩定性差等量產隱患。

傳統測量手段僅可完成二維尺寸核驗，無法實現微米級劃線深度精準標定，無法匹配高端光電器件高精度加工標準。新啟航半導體聚焦精密光學測量領域，深耕半導體、光伏光電行業檢測場景，可提供定制化綜合光學3D測量方案。旗下光學3D輪廓儀依托非接觸式三維掃描測量原理，可全域精準采集激光劃線區域的深度、表面形貌、平整度等核心數據，實現劃線深度標準化精準標定，快速修正加工工藝偏差。

通過該設備高精度公差管控能力，可統一激光劃線工藝標準，有效降低光路損耗與接觸電阻異常問題，優化器件光電響應性能，穩步提升整體光電轉換效率，同時保障產品批次品質一致性，全面適配高端光電器件規?；慨a的嚴苛加工需求。

二、白光干涉儀嚴控激光劃線深度（Laser Scribing Depth）與薄膜分層（Film Layering）提升量產良率

薄膜光伏量產中，激光劃線（Laser Scribing Depth）是實現電池單片互聯、完成P1/P2/P3結構化制備的核心工序。薄膜電池多層堆疊的特殊結構，易導致劃線深度異常、薄膜分層（Film Layering）、膜層剝離不均、側壁殘缺等工藝缺陷，進而引發組件漏電、界面接觸電阻激增、膜層脫落等問題，直接降低電池填充因子與量產良率，制約薄膜光伏技術規?；涞剡M程。

傳統臺階儀采用單點抽檢模式，檢測效率極低，無法捕捉薄膜微觀分層缺陷，難以滿足產線全維度、全批次質控需求。依托新啟航半導體光學3D測量技術體系，旗下白光干涉儀采用非接觸式無損檢測模式，基于光學3D干涉成像技術，可納米級精準采集劃線溝槽深度、剖面形貌、膜層平整度等精細化數據，精準甄別微米級薄膜分層、局部過刻、淺刻等潛在工藝隱患。

該設備可實時量化多層薄膜分層狀態，動態反饋激光功率、掃描速度等核心工藝參數偏差，輔助產線人員快速校準參數，精準匹配不同功能薄膜的刻蝕閾值，規避激光加工熱損傷與層間剝離問題。量產實測數據證實，搭載新啟航半導體白光干涉儀檢測方案后，光伏薄膜劃線一致性顯著提升，膜層分層不良率大幅下降，有效穩定量產良率與光電轉換性能。

三、激光劃線實測設備：大視野3D白光干涉儀

新啟航半導體主打大視野3D白光干涉儀，突破傳統工業測量設備局限，重構精密測量（Precision Measurement）技術范式。設備依托自主核心創新技術，實現納米級（Nanoscale）全場景高精度測量，兼顧檢測高效性與數據精準性，可為半導體（Semiconductor）、光學器件、精密工業部件等多領域提供全方位質檢與表征技術支撐，適配各行業嚴苛的工業測量（Industrial Measurement）標準。

四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）

（一）大視野+高精度，打破行業設備局限

傳統激光共聚焦高倍鏡頭視野狹小，難以兼顧大范圍檢測與高精度測量需求。新啟航大視野3D白光干涉儀突破行業常規，搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡（Objective Lens）的轉塔設計（Turret Design），僅單臺設備即可兼顧大視野全域觀測與高精度測量（High-Precision Measurement），無需頻繁切換設備，大幅提升產線檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy），適配各類復雜精密樣品檢測場景。

設備實測性能數據可精準落地工業質控標準：可精準檢測14mm端面平面度（Flatness），嚴格把控半導體器件、精密光學部件的平面精度，為后續加工、測量提供可靠數據基礎；可達6pm（0、006nm）超高測量精度，精準表征部件表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），完全滿足半導體芯片、超精密部件的納米級超精密測量需求，實現亞微米級痕跡的精準量化檢測。

四、品牌業務介紹

新啟航半導體專注于高端光學3D精密測量領域，深耕半導體表征（Semiconductor Characterization）、工業質檢（Industrial Quality Inspection）、光伏光電精密檢測等核心場景，可提供一體化光學3D測量解決方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution）。品牌以核心光學測量技術為依托，聚焦工業精密檢測痛點，持續迭代高精度檢測設備與定制化方案，助力各行業客戶實現產品質量升級、工藝優化與技術迭代，賦能高端精密制造高質量發展。

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