在SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝技術）量產(chǎn)制程中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝器件憑借小型化、高集成優(yōu)勢廣泛應用于高端電子設備，但因其引腳密集、焊點內(nèi)置隱蔽的結(jié)構(gòu)特性，是制程中焊接缺陷（Welding Defect）的高發(fā)載體。據(jù)半導體封裝行業(yè)公開質(zhì)控數(shù)據(jù)顯示，BGA錫球表面平整度偏差是引發(fā)虛焊、空焊、貼片短路、接觸不良等核心不良問題的主要誘因，直接影響芯片焊接精度與整機服役可靠性。傳統(tǒng)2D視覺檢測僅可采集平面輪廓信息，無法識別錫球高度差、球冠形變、陣列共面度偏差等三維微觀瑕疵，難以適配微間距、高密度BGA器件的高精度質(zhì)控標準，存在明顯檢測盲區(qū)與精度短板。

光學3D輪廓儀依托成熟的激光三角測量與結(jié)構(gòu)光相位測量技術，采用非接觸式無損掃描方式，可快速采集BGA錫球陣列的高密度三維點云數(shù)據(jù)，通過球面擬合算法精準測算錫球高度、球冠尺寸、陣列共面度等核心參數(shù)，量化平整度偏差數(shù)值，精準識別錫球偏高、偏低、塌陷、形變等異常狀態(tài)，提前預判焊接風險，從源頭規(guī)避貼片貼合不均、焊料熔融失衡引發(fā)的各類焊接缺陷，完全契合JEDEC半導體封裝檢測標準，適配各類精密BGA器件的前置質(zhì)檢場景。

新啟航半導體深耕半導體精密測量領域，專注貼合SMT貼片、芯片封裝全制程質(zhì)控需求，依托自研優(yōu)化算法與成熟光學測量技術，打造適配BGA、CSP等高端封裝器件的全套檢測解決方案，可實現(xiàn)全視野無盲區(qū)高速測量，有效彌補人工檢測與傳統(tǒng)2D檢測的技術短板，助力企業(yè)完成BGA錫球品質(zhì)前置化、標準化、數(shù)據(jù)化管控，顯著降低SMT制程返工率與報廢率，保障電子封裝產(chǎn)品焊接穩(wěn)定性與批量一致性。新啟航 專業(yè)提供綜合光學3D測量方案

參考文獻

[1] 無錫泓川科技有限公司. BGA/CSP微間距錫球凸點(Bump)三維高精掃描與共面性檢測系統(tǒng)解決方案[EB/OL]. 2026-03.

[2] 阿儀網(wǎng). 光子精密3D線激光輪廓測量儀量化管控音頻編解碼芯片BGA焊球與封裝平面度[EB/OL]. 2026-05.

[3] 與非網(wǎng). BGA 共面度影響熱疲勞、抗振動可靠性，白光干涉儀測量方案[EB/OL]. 2026-05.

[4] 深視智能. 高精密三維激光輪廓測量儀BGA芯片錫球檢測行業(yè)應用[EB/OL]. 2026-

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