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          新啟航半導體有限公司


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          光學輪廓測量在火電高溫主蒸汽閥平面度檢測中的應用
          高溫主蒸汽閥(High-temperature Main Steam Valve)是火電機組熱力系統核心承壓密封部件,其閥座密封面平面度(Flatness)直接決...
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          MLCC 銀漿厚度標準化檢測方法(Detection Met...
          多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)端電極銀漿厚度,是管控器件焊接可靠性與電學穩定性的關鍵工藝指標,厚度均勻性...
          MLCC 銀漿厚度標準化檢測方法(Detection Method),詳解光學 3D 輪廓儀工業落地應用優勢
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          微透鏡(Microlens)及微透鏡陣列是光電成像、半導體光學器件的核心微結構,其厚度均勻性(Thickness Uniformity)直接決定光束耦合精度、成像...
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          激光顯微鏡彩色CMOS拜耳陣列(Bayer Array)對干...
          一、白光干涉測量優選黑白CMOS的核心技術邏輯工業級白光干涉儀普遍標配黑白CMOS。彩色CMOS的硬件結構與成像算法會破壞干涉測量精度,而黑白CMOS可滿足納米級...
          激光顯微鏡彩色CMOS拜耳陣列(Bayer Array)對干涉條紋測量精度影響分析
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