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            新啟航半導體有限公司


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            大視野3D白光干涉儀解決激光共聚焦拼接波紋抖動難題(Larg...
            在半導體、精密制造領域,工件直線度與微觀形貌的精準測量是質量管控的核心環節。激光共聚焦顯微鏡(Laser Confocal Microscope, LCM)拼接檢...
            大視野3D白光干涉儀解決激光共聚焦拼接波紋抖動難題(Large Field 3D White Light Interferometer Solve LCM Splicing Ripple Jitter Problem)
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            多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC)端電極銀漿(Silver Paste)厚度及均勻性,是管控器件核心電氣性能...
            精準把控 MLCC 核心電氣性能(Electrical Performance),優選光學 3D 輪廓儀完成銀漿厚度檢測
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            實現工業微米級精密檢測(Micron-level Preci...
            多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)端電極銀漿(Silver Paste)涂布厚度是決定器件焊接強度、電氣穩定...
            實現工業微米級精密檢測(Micron-level Precision Detection),采用光學 3D 輪廓儀測量 MLCC 銀漿厚度
            • 共92頁
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