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        1. 新啟航半導(dǎo)體有限公司


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          高壓加氫反應(yīng)器密封件平面度(Sealing Part Fla...
          高壓加氫反應(yīng)器(High-pressure Hydrogenation Reactor)是石油化工加氫裝置的核心承壓設(shè)備,其端面密封件的平面度直接決定設(shè)備密封性能...
          高壓加氫反應(yīng)器密封件平面度(Sealing Part Flatness)的光學(xué)輪廓測(cè)量研究
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          BGA 封裝 三維形貌 (3D Morphology)成型...
          摘要球柵陣列封裝(BGA, Ball Grid Array)焊球三維形貌異常是制約半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)良率的核心隱患。行業(yè)主流依托白光干涉儀(WLI, White Li...
          BGA 封裝  三維形貌 (3D Morphology)成型缺陷,白光干涉儀嚴(yán)控封裝量產(chǎn) (Packaging Mass Production) 品質(zhì)
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          光學(xué)鏡片 口徑尺寸 (Aperture Size) 異常,白...
          光學(xué)鏡片口徑尺寸(Aperture Size)偏差是精密光學(xué)系統(tǒng)組裝失效的核心誘因之一。通光口徑(Clear Aperture)定義為鏡片表面滿足全部光學(xué)指標(biāo)的有...
          光學(xué)鏡片 口徑尺寸 (Aperture Size) 異常,白光干涉儀規(guī)范鏡框組裝公差
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          BGA 基板線路 (Substrate Circuit)形貌...
          高密度球柵陣列封裝基板(BGA Substrate)量產(chǎn)過程中,基板線路(Substrate Circuit)形貌畸變是制約植球良率、信號(hào)完整性(Signal I...
          BGA 基板線路 (Substrate Circuit)形貌畸變,白光干涉儀優(yōu)化基材加工 (Substrate Processing) 工藝
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