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    1. 新啟航半導體有限公司


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      2026
      -
      05
      噴油器錐度偏差致油霧/油束異常,深孔錐度精密檢測方案
      引言噴油器作為發(fā)動機燃油供給系統(tǒng)的核心執(zhí)行部件,其深孔錐度的加工精度直接決定燃油霧化質(zhì)量與油束形態(tài),進而影響發(fā)動機燃燒充分性、動力性能及尾氣排放。當前,噴油器深孔...
      噴油器錐度偏差致油霧/油束異常,深孔錐度精密檢測方案
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      2026
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      05
      銅箔越粗糙,界面熱阻越大|激光顯微鏡 VS 白光干涉儀
      引言銅箔作為電子設(shè)備、新能源電池等領(lǐng)域的核心導熱基材,其表面粗糙度直接影響界面熱傳導效率,界面熱阻隨粗糙度增加而升高的規(guī)律已成為行業(yè)共識。界面熱阻的升高會導致設(shè)備...
      銅箔越粗糙,界面熱阻越大|激光顯微鏡 VS 白光干涉儀
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      2026
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      白光干涉測量解析微流控封裝平面度缺陷與基底微米縫隙成因
      摘要微流控封裝過程中,平面度缺陷易誘發(fā)基底微米縫隙,嚴重影響器件密封性能與使用壽命,明確二者成因是優(yōu)化封裝工藝的關(guān)鍵。白光干涉測量技術(shù)具備非接觸、納米級分辨率優(yōu)勢...
      白光干涉測量解析微流控封裝平面度缺陷與基底微米縫隙成因
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      白光干涉儀,Solder Bump/微凸點3D輪廓測量方案
      摘要先進半導體封裝技術(shù)持續(xù)迭代,F(xiàn)C倒裝焊、Chiplet異構(gòu)集成等工藝規(guī)模化應用,Solder Bump焊錫凸點及微凸點的成型精度、尺寸一致性直接決定芯片封裝良...
      白光干涉儀,Solder Bump/微凸點3D輪廓測量方案
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